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光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展

xinruike 2022年06月28日 充电桩加盟 26 views 0

晶盛机电——隐形半导体大佬在国内所有光伏设备公司中,晶盛机电(300316.SZ)无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际(688981.SH)执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。

晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料,随着近期定增落地,公司还将进入硅片制造环节。

当前,光伏和集成电路大多是以单晶硅为基础制造的,这是两者相同点。而不同点则在于硅纯度的不同。因此两者所需设备相近,差别在于设备精度不同。

晶盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业,全市场份额为50%到60%。以长晶设备为核心,公司半导体设备延伸覆盖至切片、抛光、外延等环节,包括单晶炉、滚圆机、切断机、线切割机、倒角机(在研)、研磨机、减薄机、边缘抛光机、抛光机和外延炉。

光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展

据悉,一条年产120万片集成电路专用8英寸硅外延片所需设备投资共5.1亿元,其中价值量相对较高的设备有外延炉、单晶炉和抛光机,分别占设备总投资的24.45%、17.41%和12.02%。除单晶炉和切断机外,进口设备占据主导地位。

光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展

晶盛机电未来在半导体设备主要突破方向为减薄设备和抛光设备。

根据晶盛机电2022年5月发布的《向特定对象发行股票募集说明书》,公司拟募集14.2亿元,分别用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,其中包含年产45台减薄设备和35台抛光设备。

根据2022年一季报,晶盛机电在手订单222.4 亿元(含税),其中半导体设备在手订单13.4亿元(含税),较2021年底10.7亿元(含税)的半导体设备在手订单有明显增长。同时,公司在2021年报中提出,2022年目标实现半导体设备及服务新签订单超30亿元(含税)。

目前晶盛机电半导体设备销售仍以单晶炉为主。从近期中标情况看,公司分别中标了山东有研的边缘抛光机和沪硅产业(688126.SH)子公司上海新昇半导体的外径研磨机。

碳化硅衬底则是晶盛机电由设备公司转向设备+制造一体公司的重要尝试。碳化硅功率器件广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏等领域,其中,碳化硅衬底约占功率器件价值的一半,是难度最高的环节。

由于碳化硅晶体采用物理气相传输(PVT)的生长方法,需要在高温(>2,200℃)、真空环境中生长,相比硅晶体的生长温度更高,对温场稳定性的要求更高。因此长晶是碳化硅衬底制备的关键环节,一定程度上可以发挥公司再长晶炉方面的技术积累。

目前公司中试线产出的6英寸碳化硅衬底在直径、多型面积、电阻率、弯曲度和翘曲度均达到业内指标范围,衬底片总厚度变化率(TTV)可稳定达到<3μm, 微管密度(MPD)可稳定达到

光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展

晶盛机电在2022年3月12日《审核问询函回复报告》中提到,2月7日,客户A已与晶盛机电形成采购意向,2022-2025年他们将优先向客户A提供碳化硅衬底合计不低于23万片,客户A在满足同等技术参数和价格的前提下,优先采购晶盛机电的碳化硅衬底产品。不过需要注意的是,该协议仅为意向,碳化硅衬底从中试走向量产,还需经历良率爬坡的过程。

奥特维——国产键合机“独苗”奥特维(688516.SH)主营业务为光伏组件串焊机,在全球市占率超过70%。公司近年来开始向半导体封测设备领域拓展。

在通富微电(002156.SZ)2021年底披露的《非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复》中,通富微电列举了封测领域各环节所需的设备,以及相对应设备的供应商,在键合机上,奥特维成为唯一入选的“国内可提供同类设备的供应商”。奥特维也因此收获了通富微电的批量订单。

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引线键合(WireBonding) 是封装中的关键环节,是使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信号互通。奥特维作为组件串焊机龙头,在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础,在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。

根据海关数据,2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金。考虑国产设备的价格优势,引线键合机国产替代空间约75亿元。

根据MIR DATABANK的统计,在中国大陆封测设备市场中,键合机是仅次于测试机的市场规模第二大的设备,以下依次是贴片机、探针台、分选机和划片机。

光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展

根据公司2022年5月13日发布的定增公告,拟募集2.9亿元用于高端智能装备研发及产业化,部分用于研发半导体封装测试核心设备。公司在现有铝线键合机产品的基础上,将延伸至金铜线键合机和倒装芯片键合机,同时还拓展品类至装片机(贴片机)。

光伏设备厂商跨界半导体,这四家公司已取得一定进展

在奥特维2021年年报中,半导体设备收入并未单独披露,短期内对公司业绩贡献还比较有限。

迈为股份、捷佳伟创——小荷才露尖尖角迈为股份(300751.SZ)是全球电池片生产设备的龙头企业,在丝网印刷设备环节市占率超过70%。

在迈为股份的官网上,目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备,适用于封装中的划片和减薄两个环节。

划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备,用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工,其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种,分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄,晶圆制造有几百道工艺流程,需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片,在晶圆封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。

2021年全球划片机市场规模约为20亿美元,考虑到我国封测产能占比约为全球1/4,合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元,约合32-36亿元,国内尚无绝对龙头,但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司,更多是试水作用。

目前,迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议,并与其他五家企业签订了试用订单。

5月20日,迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议,拟投资建设“迈为半导体装备项目”,该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目,还有待公司进一步披露。

捷佳伟创(300724.SZ)是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到,在半导体设备领域,全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备,包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备,涵盖多种前道湿法工艺。

捷佳伟创公众号信息显示,创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备,同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备,涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。

2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元,盛美上海(688082.SH)在该领域是国产替代的龙头,创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。

根据捷佳伟创近期发布的定增方案,公司拟募集25亿元,其中6.46亿元用于先进半导体装备(半导体清洗设备及炉管类设备)研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发,立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。

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